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【セミナーご案内】AI化、IoT化に向けた半導体パッケージ技術の進化と要素技術 2月4日(月)開催 主催:(株)シーエムシー・リサーチ

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CMCリサーチ 2019年01月07日 19時03分
Appleが採用したFOWLP技術が話題になりましたが、今後のIoT、AI化の進展に伴い、半導体パッケージ技術は大きく変化しつつあります。半導体パッケージはDIPを原点とし、様々な形態に進化してきましたが、それは「高性能化」、「多機能化」、「小型化」の3つのキーワードに従ったものです。本セミナーではパッケージ技術の進化と要素技術を、最新の方式であるFOWLPやCoWoSに至るまでわかりやすく解説します。

1)セミナーテーマ及び開催日時 
テーマ:AI化、IoT化に向けた半導体パッケージ技術の進化と要素技術
開催日時:2019年2月4日(月)13:30~16:30
会 場:ちよだプラットフォームスクウェア 5F 会議室 502
〒101-0054 東京都千代田区神田錦町3-21
参 加 費:49,000円(税込) ※ 資料代含
* メルマガ登録者は 44,000円(税込)
* アカデミック価格は 25,000円(税込)
講 師:礒部 晶 氏 (株)ISTL 代表取締役社長

●セミナーで得られる知識
(1) 半導体パッケージ技術の変遷とその背景
(2) 半導体パッケージ製造工程と材料、装置
(3) 最先端パッケージ技術と今後の方向性

2)申し込み方法  
シーエムシー・リサーチの当該セミナーサイト
  http://cmcre.com/archives/38546/
からお申し込みください。
折り返し、 聴講券、 会場地図、 請求書を送付いたします。 


3)セミナープログラムの紹介 
1.近年のデバイストレンド
IoT、AIで求められるものは?

2.半導体パッケージの役割
2.1 前工程と後工程
2.2 基板実装方法の変遷
2.3 半導体パッケージの要求事項

3.半導体パッケージの変遷
3.1 PC、携帯電話の進化とパッケージ形態の変化
3.2 STRJパッケージロードマップ
3.3 各方式の説明~DIP、QFP、TCP、BGA、QFP、WLCSP等

4.電子部品のパッケージ
4.1 半導体以外の電子部品
4.2 電子部品のパッケージ~MEMS、SAWデバイス、LED、IS

5.最新のパッケージ技術と今後の方向性
5.1 様々なSiP
5.2 FOWLPとは?
5.3 CoWoSとは?
5.4 パッケージ技術の今後の方向性

4)講師紹介
礒部 晶 氏 (株)ISTL代表取締役社長

【講師経歴】
1984年 日本電気(株)入社、半導体プロセス技術 多層配線技術、CMP等
2002年 (株)東京精密 執行役員CMPグループリーダー
2006年 ニッタハース(株)入社 テクニカルサポートセンター長等
2013年 (株)ディスコ入社
2015年 (株)ISTL設立

【活 動】
博士(工学)、プラナリゼーション研究会幹事、所属学会:精密工学会、応用物理学会、Electro Chemical Society


5)セミナー対象者や特典について 
★ アカデミック価格:学校教育法にて規定された国、 地方公共団体、 および学校法人格を有する大学、 大学院の教員、 学生に限ります。 
★ 2名以上同時申込で申込者全員メルマガ会員登録をしていただいた場合、 2人目は無料、3名目以降はメルマガ価格の半額となります。 

●セミナー対象者
半導体のパッケージ技術を基礎から学びたいという技術者、営業、マーケティング担当者等

☆詳細とお申し込みはこちらから↓
http://cmcre.com/archives/38546/

6)関連セミナーのご案内  
(1)5G時代に要求される半導体・パッケージ・高周波対策材料技術
開催日時:2019年5月20日(木)13:30~16:30
http://cmcre.com/archives/40854/


☆開催予定のセミナー一覧はこちらから!↓
http://cmcre.com/archives/category/seminar/seminar_cmc_f/

7)関連書籍のご案内



☆発行書籍の一覧はこちらから↓
http://cmcre.com/archives/category/cmc_all/
 







 
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